Thermal Hero NEO 50x50x1.5mm Yüksek Performanslı Termal Pad

Genel Bilgiler

Stok Kodu / Model: Thermal Hero NEO 50x50x1.5mm

Ürün Adı: Thermal Hero NEO 50x50x1.5mm Yüksek Performanslı Termal Pad

Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Termal Pad (Thermal Pad)

Boyutlar: 50 x 50 x 1.5 mm (Kompakt kare plaka, orta/kalın profil)

Teknik Özellikler

Termal İletkenlik: 7.0 W/m-K (Endüstriyel Sınıf Isı Transfer Katsayısı)

Renk: Açık Gri / Maviye Çalan Gri

Kalınlık: 1.5 mm (Orta-yüksek derinlikteki boşluklar için optimize edilmiş ara kalınlık)

Elektriksel İletkenlik: Yok (Non-Conductive / Kısa devre riski barındırmaz, %100 yalıtkan)

Sertlik / Elastikiyet: Ultra yumuşak, esnek ve yüksek sıkıştırılabilirlik kabiliyeti

Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ile +200°C arası kararlı fiziksel yapı

Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi

Bu 1.5 mm ara kalınlığa sahip kompakt kesilebilir termal pad plakası, soğutucu blok ile devre elemanları arasında standartlardan biraz daha geniş boşluk bulunan bilesenlerle tam uyumludur:

Ekran Kartları (GPU) Bileşenleri:

NVIDIA GeForce ve AMD Radeon serisi ekran kartlarının VRAM (Video Bellek) yongaları (Özellikle fabrikasyon olarak 1.5 mm ped kullanan MSI, ASUS, Gigabyte modelleri)

Ekran kartı PCB'si üzerindeki VRM (Voltaj Düzenleyici Modül), bobinler ve yüksek profilli MOSFET güç devreleri

Depolama ve Sürücü Donanımları:

M.2 NVMe SSD sürücülerin derin yuvalı alüminyum soğutucu blok altı yüzeyleri

Anakart üzerindeki dahili M.2 koruma kapaklarının alt yüzey boşlukları

Notebook ve Taşınabilir Sistemler:

Dar şasi mimarisine sahip oyuncu notebook modellerinin ve mobil iş istasyonlarının bakır ısı borusu (Heatpipe) altındaki yüksek profilli güç bileşenleri

Ağ ve Gömülü Sistemler:

Endüstriyel switch, firewall, mini PC ve router cihazlarının yüksek kasa boşluğuna sahip dahili yongaları

Sektörel Değerlendirme ve Analiz

Thermal Hero NEO 50x50x1.5mm Termal Pad, BT teknik servisleri, mobil saha bakım ekipleri, elektronik onarım laboratuvarları ve nokta atışı donanım revizyonu yapan teknik birimler için optimize edilmiş, yüksek iletkenliğe sahip kompakt bir soğutma ve yalıtım malzemesidir. 50 x 50 mm ölçülerindeki kare plaka yapısı, özellikle tekil M.2 SSD montajları, ekran kartı VRAM yenilemeleri veya notebook anakart bakımları gibi daha küçük ölçekli operasyonlarda fire oranını minimumda tutarak kurumsal bütçede maliyet odaklı bir kullanım (cost-effective) sağlar.

Ürünün 1.5 mm olan kalınlık profili, donanım endüstrisinde soğutucu bloklar ile yan devre bileşenleri arasında en kritik "ara" ölçülerden biridir. Teknik servislerde 1.0 mm'lik pedlerin kısa kaldığı, 2.0 mm'lik pedlerin ise aşırı kalın gelerek bloğun işlemci çekirdeğine (GPU/CPU) temas etmesini engellediği durumlarda kurtarıcı bir montaj standardı sunar. Gelişmiş yumuşaklık ve esneklik (soft-elastic) yapısı sayesinde, vidalama esnasında preslenen blok altında ezilerek mikron düzeyindeki yükseklik tolerans hatalarını mükemmel şekilde kapatır ve bileşenlere mekanik zarar vermez.

7.0 W/m-K düzeyindeki kararlı termal iletkenliği, bellek modülleri ve voltaj regülatörleri gibi yüksek ısı üreten kritik yongaların termal yükünü ana soğutma bloğuna kesintisiz aktarır. %100 elektriksel olarak yalıtkan (non-conductive) yapısı sayesinde, yüksek yoğunluklu devre elemanlarının üzerine doğrudan temas etmesinde hiçbir elektriksel risk veya kısa devre tehlikesi barındırmaz. Silikon sızdırma oranı optimize edilmiş kimyasal formülü sayesinde uzun yıllar boyunca kuruma, çatlama veya devre kartı üzerine yağ salma yapmaz. Kurumsal donanımların mekanik ömrünü uzatan, yüksek yük altında sistem kararlılığını koruyan ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) optimize eden temel bir BT sarf malzemesidir.